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LED点胶机

可以使用表面封装技术的LED点胶机

作者:点胶技术分析   日期:2017-11-16 09:11   浏览:

  由于芯片面积较小,对于点胶机的要求比较高,一般的点胶机是无法完成这些点胶任务,经过长时间的研究开发出现一种封装技术,就叫作表面封装技术,也被称为smt封装技术,是LED点胶机专门应用的技术。
表面封装LED点胶机
  这款点胶机叫作表面封装LED点胶机,是为了在芯片领域封装研发出的一款点胶设备,也是中制机械自动化有限公司的热门产品之一,作为在这个领域封装的先行者,知道在这个领域里需要的技术是非常庞大的,没有顶尖的技术支持是无法在芯片封装完成点胶任务。
  表面封装LED点胶机是采用国内外的顶尖技术和配件打造而成,使用国内的顶尖的制造技术,使用国外的顶尖配件,两种技术结合,这样才能够打造出现最好的点胶,国内的配件没有国外的技术好,在芯片封装还是选择国外的技术会比较好,不然会发生一些点胶问题对于企业的损失是比较大的。
表面封装LED点胶机
  除了制造技术之外,大部分的配件都是中制自主研发出来的设备,例如:精密点胶阀、测高仪、传感器、轨道预热系统等等,只有少数零件是用国外的技术,比如德国的视觉定位器、日本步进马达,这两种就是使用国外的技术,其它都是自主研发出来,由于这两个技术的国内研发的速度慢,而且起步时间比较短,很难追上外国的研发技术。
  除了这些配件之外,还有不少的的核心技术,例如:LED点胶机的plc控制系统和运动控制系统等等,这些在表面封装LED点胶机中具有很重要的地位。
气动式LED点胶机